PRODUCTS & SERVICES
覆盖流片、CP / FT / SLT 测试、可靠性测试、封装的一站式服务
提供 CP1/CP2 晶圆中测的工程化与量产测试服务，服务内容涵盖 CP 测试程序开发及探针卡设计及制造，实现从工程验证到量产导入、良率提升的全流程闭环。
提供 FT（成品测试）测试程序开发及配套测试硬件解决方案，覆盖从工程化验证到量产导入的全流程，助力芯片高效、可靠走向市场。
针卡与负载板（Loadboard）是 CP / FT 测试连接 ATE 与芯片的核心接口硬件。我们提供悬臂梁式、垂直式、MEMS 全类型探针卡及 FT 量产 Loadboard 的设计制造，覆盖数字、模拟、射频、存储等多品类芯片测试。
面向 ATE 量产与工程验证场景，提供测试座（Test Socket）、Change Kit、老化座等测试工装的设计与制造，保障自动化测试中稳定的电接触与高效的换型上下料。
测试服务全面覆盖国内外主流测试机平台，可根据芯片类型与测试需求灵活匹配最优测试方案。
提供 Burn-in（老化）与 HTOL、LTOL、ELFR 等可靠性测试方案，配合自主老化板设计能力，为产品的可靠性筛选与寿命评估提供完整数据支撑。
对接国内外一线晶圆厂，提供 MPW 拼片与全掩膜流片的一站式服务，显著降低原型验证成本与周期。
携手国内外一线封测厂，提供从封装选型、基板与引线框设计到封装生产、可靠性验证的一站式服务，覆盖传统封装与先进封装全类型。
提供 EVB 评估板、Demo 板、针卡 PCB、FT 负载板等测试载板，以及系统板、产品板等应用板卡的一站式设计与制造服务。
