OUR WORK
覆盖 ATE 工程开发与量产、CP 探针卡、Loadboard/老化板、EVB/PCB 设计、封装设计及加强筋、治具、测试座等配套硬件——全品类案例展示。
覆盖国内外主流 ATE 测试平台，支持工程验证、调试与量产运营
依托 V93K/T5833/T5503HS2、UltraFlex Plus/UltraFlex/J750、STS8300/STS8200、Chroma 3380P、S100 等机台资源，提供芯片量产测试代工与运营服务，保障产能与交付。
覆盖主流测试平台—— V93K、T5833/T5503HS2、T2000/C2000、UltraFlex/J750、STS8300/STS8200、Chroma 3380P、ytec S100，支持工程验证、调试与量产导入。
完整的 ATE 机台群覆盖 CP 与 FT 全流程，支持常温 / 高温 / 低温三温（tri-temperature）测试，面向大批量量产交付。
面向晶圆测试（CP）的悬臂式与垂直式探针卡，支持多站点并行测试
面向晶圆测试（CP）的悬臂式探针卡，支持多站点并行测试，兼顾接触电阻稳定与长效探针寿命。
VPC 垂直式探针卡设计制造，适用于高引脚数、细间距芯片的晶圆测试，支持多站点并行，提升测试吞吐效率。
20~32 层 MLO 测试基板设计与制造——高密度多层布线、多 site 阵列，支持多站点并行测试，兼顾信号完整性与可靠性。
面向 Advantest / Teradyne / Accotest / Chroma 等主流 ATE 平台的负载板设计制造，以及多 site 老化板（Burn-in Board）设计与制造
适配爱德万 V93K 平台的量产测试负载板，高速信号完整性设计与大电流供电通道优化。
适配致茂 Chroma 3380P 平台的量产 Loadboard，面向电源管理与模拟类芯片测试。
多 site 老化板设计与制造——高密度布线、多站点 Socket 阵列，面向常温 / 高温长时老化，从设计、SMT 到组装测试一站式交付。
面向 AI / GPU / 存储 / SoC 及 112G / 224G SerDes 的 EVB、Demo 与系统板设计与制造
支持 112G / 224Gbps SerDes、PCIe、CPO 产品的高速 PCB 设计、仿真与信号完整性优化。
面向工业控制、机器人及自动化设备的系统控制板、驱动板与接口板设计制造，覆盖原理图、Layout、制板与贴片全流程，满足高可靠性与量产稳定性要求。
面向工业机器视觉的相机主控板、图像采集与处理板、接口扩展板设计制造，覆盖原理图、Layout、制板与贴片全流程，满足高速图像传输与量产稳定性要求。
Handler 换型治具与 IC Test Socket 测试座，支持多封装形态快速换型量产
多形态加强筋与 Docking 对接板设计制造，覆盖圆形、方形与多工位布局，为测试载板提供刚性支撑与精准定位。
适配 Pick & Place / 重力式分选机的换型治具，涵盖 Socket Guide、Tray、Contact Chuck 等组件，支持多封装形态快速换型量产。
BGA / QFN / LGA 等封装的 IC 测试座，弹簧探针与 Kelvin 接触方案可选，兼顾高频信号完整性与长效接触寿命。
从封装与基板协同设计、晶圆代工流片，到封装打样与量产的一站式供应链托管
依托专业的封装合作伙伴，我们提供从 QFN、DFN、BGA 等标准塑料封装到 WLCSP、SiP 等先进封装的全类型方案，让每颗 ASIC 以最合适的形式交付。凭借对封装技术的深入理解，为每位客户定制兼顾机械、热学与电气性能且成本最优的方案。
依托成熟的晶圆代工渠道，提供从工艺节点选型到 Tape-out 全流程托管。覆盖 180nm 到 5nm 的成熟先进工艺制程，无论是常规定制还是高端芯片，皆可精准匹配合适节点。凭 20 余次成功流片经验，确保每次流片严格符合 foundry 规范，安全合规，按时交付。
依托差异化封测厂网络，提供从封装选型、DFM 优化到小批量打样、规模化量产的全流程托管，助力客户选对方案、提升良率、控制成本——小批量快、大批量稳。
更多案例信息，欢迎联系 business@ptest.cn 咨询。
