182026.09
技术进展
新一代 MEMS 探针卡量产成功，针间距刷新至 40μm
铂测半导体自主研发的新一代 MEMS 探针卡通过客户验证并实现量产，关键技术指标达到国际先进水平。
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公司进展、行业观察与技术交流的持续记录
铂测半导体自主研发的新一代 MEMS 探针卡通过客户验证并实现量产，关键技术指标达到国际先进水平。
面向已完成封装的芯片与模组提供板级功能与系统级验证，打通从 CP、FT 到 SLT 的完整测试链路。
芯粒集成对已知合格裸片与中介层测试提出更高要求，更多验证需在封装前完成，测试与设计、封装的协同程度显著加深。
通过对温控模块与机械手节拍的协同优化，三温切换效率明显提升，高温与低温并行排产能力增强。
双方将在车规级芯片测试领域展开深度合作，共建联合测试验证实验室。
通过排产优化、程序复用与并行工位调度，常规量产批次的交付周期进一步缩短，急单响应更灵活。
随着国产测试平台装机量提升，同一颗芯片在多平台间切换测试的需求增多，测试程序的模块化与可移植设计成为开发规范。
覆盖 -40℃ 至 150℃ 全温区的成品测试流程趋于成熟，可按 AEC-Q100 相关要求稳定承接批量订单。
自研 Burn-in Socket 与 Load Board 通过多轮可靠性验证，可匹配不同封装形态并缩短打样周期。
随着新能源汽车与智能驾驶渗透率提升，AEC-Q100 认证要求下的 -40℃ 至 150℃ 全温区测试需求持续增长，具备三温测试能力的服务商更受整车厂与 Tier1 青睐。
面向工程验证与试产阶段客户，提供优先排产、快速反馈与独立工位，缩短从送样到拿到数据的等待时间。
调查覆盖交付周期、测试良率、响应速度与技术服务四个维度，客户反馈将作为年度改进项的输入。
邀请封装厂、芯片设计企业与测试同行，围绕封装设计对测试可达性的影响展开讨论。
大模型与智能驾驶推动高算力芯片出货增长，测试向量深度与并行同测数要求同步提升，V93K、UltraFlex、STS8300 等多平台协同开发与产能调配成为交付能力的关键。
通过统一排产把不同测试平台的空闲产能打通，峰值时段的机台利用率与交付稳定性同步改善。
存储与存算一体产品带动并行测试需求，同测数与向量深度同步提升，对负载板与电源完整性的设计提出更高要求。
平台打通 V93K、UltraFlex、STS8300 等多机型程序框架，实现跨平台复用与版本管理。
通过图像识别自动判读针痕大小与位置，减少人工判读差异，为探针卡维护周期提供数据依据。
面向客户工程技术人员，提供 ATE 测试原理、程序开发与量产数据分析的实操培训，支持线上与线下两种形式。
与产业链上下游交流测试技术趋势，分享公司在多平台协同测试方面的实践。
设计公司将测试环节整体外包的比例上升，具备从测试开发到量产运营全链路能力的服务商更容易获得长期订单。
会议明确以三温量产、先进封装协同与测试程序平台化作为年度重点方向。
评估板在材料选型、阻抗控制与链路仿真方面完成迭代，可支撑高速接口的工程验证需求。
老化座与负载板完成扩充，Burn-in 等可靠性项目可匹配更多封装形式的验证需求。
合作涵盖三温成品测试与可靠性验证，配套专属产线与项目管理团队。
系统级封装对已知合格裸片的要求提高，晶圆级测试与晶圆级老化环节的重要性上升。
完成晶圆级老化与测试平台的适配验证，可为可靠性要求较高的产品提供前置筛选手段。
为长期量产客户设立专项小组，围绕良率波动分析、测试条件优化与失效复测提供持续支持。
客户实地参观测试产线，现场演示从程序调试到量产跑批的完整流程。
探针卡、负载板、测试座等关键耗材的本土供应能力增强，交付周期与成本结构持续优化。
建立标准清洗、探针更换与针位校正流程，配合备品库存，缩短维护等待时间。
新能源与工控带动功率器件出货增长，对测试机台的高压大电流资源与安全保护设计提出新的要求。
平台对量产测试数据进行实时统计与趋势监控，异常批次的定位时间明显缩短。
新团队主要承担测试程序开发与硬件设计任务，与上海、苏州形成协同开发格局。
面向微电子相关专业学生介绍 ATE 测试原理与产业实践，助力行业人才储备。
在测试时间、并行同测数与耗材寿命三个方向做系统性优化，成为控制单颗测试成本的主要抓手。
通过负载板与程序优化提升同测数，在不增加机台数量的前提下提高单位时间产出。
面向工程验证与样品阶段客户，提供更短的封装排产周期，加快迭代节奏。
与整车厂、Tier1 及同行交流 AEC-Q100 认证流程与三温可靠性验证经验。
整车厂对芯片导入节奏要求更紧，具备完整三温测试与可靠性验证能力的服务商可显著缩短认证准备时间。
将常用 Change Kit 结构与接口标准化，缩短治具设计周期并降低重复开发成本。
会议总结年度经营情况，并对在测试开发与客户服务中表现突出的团队和个人予以表彰。
公司技术专家参与相关测试标准研讨，将量产一线经验反馈到标准制定环节。
回顾一年来测试需求结构的变化，并对三温测试、先进封装配套测试等方向作出展望。
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