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程序开发和量产运营
支持 AI、端侧 AI（NPU）、GPU、CPU、SoC、FPGA、DDR3/4、MCU、Flash、存储、模拟、射频、数模混合等芯片类型，确保高效 NPI 导入。
BUSINESS OVERVIEW
作为 Fabless 公司的测试服务合作伙伴，提供从测试开发到批量生产的 Turnkey 解决方案
CORE BUSINESS
程序开发和量产运营、测试硬件设计与可靠性测试三大核心能力，覆盖芯片测试全流程
支持 AI、端侧 AI（NPU）、GPU、CPU、SoC、FPGA、DDR3/4、MCU、Flash、存储、模拟、射频、数模混合等芯片类型，确保高效 NPI 导入。
提供 CP 探针卡、Loadboard、SLT 测试板、EVB 测试板、测试座、夹具治具等测试硬件的一站式设计与制造，配套高速 PCB Layout 与 SI/PI 仿真、热仿真，确保信号完整性与量产可靠性。
Burn-in 老化板设计制造，配套 HTOL、LTOL、ELFR 等可靠性测试方案，为可靠性筛选与寿命评估提供完整数据支撑。
芯片—封装—电路板协同设计：封装选型、叠层架构与 10~40 层 MLO 高密度布线，辅以 SI/PI 及热—力—电多物理场仿真，兼顾性能、成本与可制造性，缩短量产导入周期。
TESTING PROCESS
标准化作业流程，全环节质量可控
解析芯片规格书
确定测试项目
测试硬件与程序
开发定制
工程批测试验证
参数优化
产能爬坡
良率持续监控
数据分析反馈
技术迭代升级
ATE DEVELOPMENT PROCESS
五大阶段环环相扣，检查点交付成果全程可控
可交付成果：
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SUPPLIERS & CUSTOMERS
与测试设备、封测代工等产业链上下游保持长期业务往来
* 以上商标归各自权利人所有，仅用于说明业务往来关系。
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